為主要樹(shù)脂，Dk=3.4，Df=0.0015(1GHz)。dmx512解碼器

位端子對(duì)地瞬間短接，若CPU能夠正常工作，說(shuō)明復(fù)位電路異常;對(duì)于采用高電平復(fù)位方式的復(fù)位電路，確認(rèn)復(fù)位端子的電壓為低電平后，可通過(guò)100Ω電阻將CPU的復(fù)位端子對(duì)5V電源瞬間短接，若CPU能夠正常工作，說(shuō)明復(fù)位電路異常。

日本利昌工業(yè)也使用聚苯醚為主體樹(shù)脂的基板，推出的CS-3376CN新基板其Dk=3.1，類同于PTFE基板。三菱瓦斯新的BT樹(shù)脂基板由調(diào)整BT與環(huán)氧樹(shù)脂比例，比其原有BT基板的介電特性要低近60%。依索拉的

TI推出的全新三通道高側(cè)恒流汽車線性LED控制器，可幫助解決這些問(wèn)題。圖3為器件TPS92830-Q1的示意圖。專業(yè)生產(chǎn)dmx512解碼器生產(chǎn)dmx512解碼器

新一代積層材料特別要求表面低粗化度、低熱膨脹率、低介質(zhì)損耗及薄型剛強(qiáng)化等。全球半導(dǎo)體封裝中IC封裝載板由有機(jī)基板取代陶瓷基板，倒裝芯片(FC)封裝載板的節(jié)距越來(lái)越小，現(xiàn)在典型的線寬/線距為15μm，接下來(lái)會(huì)更細(xì)。多層的載板性能重點(diǎn)要求低介電性、低熱膨脹系數(shù)和高耐熱性，在滿足性能目標(biāo)基礎(chǔ)

1）直接耦合：這是最直接的方式，也是系統(tǒng)中存在最普遍的一種方式。比如干擾信號(hào)通過(guò)電源線侵入系統(tǒng)。（2）公共阻抗耦合：這也是常見(jiàn)的耦合方式，這種形式常常發(fā)。

左右。（4）要注意接地點(diǎn)的選擇。dmx512解碼器

結(jié)合力等要求，以及與HDI板工藝適應(yīng)性。目前國(guó)際上的HDI積層介質(zhì)材料主要是日本味之素公司的ABF/GX系列產(chǎn)品，以環(huán)氧樹(shù)脂搭配不同固化劑，以添加無(wú)機(jī)粉末提高材料剛性及減少CTE，也有使用玻纖布增強(qiáng)剛性。另有日本積水化學(xué)公司的類似薄膜積層材料，臺(tái)灣工研院也開(kāi)發(fā)了此類材料。ABF材料也在不斷改進(jìn)發(fā)展，

當(dāng)電路板上信號(hào)頻率低于1MHz時(shí)，由于布線和元件之間的電磁感應(yīng)影響很小，而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾的影響較大，所以要采用一點(diǎn)接地，使其不形成回路。當(dāng)電路板上信號(hào)頻率高于10MHz時(shí)，由于布線的電感效應(yīng)明顯，地線阻抗變得很大，此時(shí)接地電路形成的