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發(fā)布時(shí)間:2020-10-26 點(diǎn)擊量:629
PTFE類同的電氣性能,及具有FR-4類同的PCB加工條件,DMX512RDM
熔化、浸泡、晾干4個(gè)步驟,操作起來簡(jiǎn)單方便,無刺激性氣味,成本低,且不影響焊接、電路板維修方便,對(duì)焊接點(diǎn)也可以起到很好的保護(hù)作用。采用浸泡電子蠟的工藝主要考慮到電子蠟的軟化點(diǎn)對(duì)產(chǎn)品的影響,由于一般的工業(yè)白蠟熔斷在60°左右,對(duì)于戶外安裝的智能水表,在太陽高溫直射的情況下,模塊內(nèi)部溫度很可能達(dá)到60°
汽車照明技術(shù)已歷經(jīng)數(shù)十年的發(fā)展。在發(fā)光二極管(LED)照明時(shí)代,人們對(duì)一體式車燈設(shè)計(jì)的期望從未如此之高正因?yàn)槿绱?,這些高期待推動(dòng)著半導(dǎo)體行業(yè)LED驅(qū)動(dòng)器的技術(shù)不斷發(fā)展。東莞DMX512RDM設(shè)計(jì)DMX512RDM
上追求低成本的基板?,F(xiàn)在精細(xì)線路批量化生產(chǎn)基本都采用絕緣介質(zhì)積層結(jié)合壓薄銅箔的MSPA工藝。用SAP方法制造L/S小于10μm電路圖形。PCB達(dá)到更密更薄則HDI板技術(shù)從含芯板積層發(fā)展為無芯板任意層互連積層(Anylayer),同樣功能的任意層互連積層HDI板比含芯板積層HDI板面積和厚度可減少約
5、兼容性:水控器產(chǎn)品均可提供數(shù)據(jù)接口和應(yīng)用接口,DMX512RDM
結(jié)合力等要求,以及與HDI板工藝適應(yīng)性。目前國際上的HDI積層介質(zhì)材料主要是日本味之素公司的ABF/GX系列產(chǎn)品,以環(huán)氧樹脂搭配不同固化劑,以添加無機(jī)粉末提高材料剛性及減少CTE,也有使用玻纖布增強(qiáng)剛性。另有日本積水化學(xué)公司的類似薄膜積層材料,臺(tái)灣工研院也開發(fā)了此類材料。ABF材料也在不斷改進(jìn)發(fā)展,
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